在半導體生產工藝中，需要用到大量的切削液，其主要起到潤滑、降溫以及洗滌殘留的懸浮微顆粒的作用。半導體生產工藝的特性決定了使用過的切削液具有濁度高、SS濃度高（主要以單晶硅粉末的形式出現）泥粉量大，沉淀困難等特點，且切削液的購置價格高，若無法處理回用則會大幅增加生產成本，處理不當還有可能污染環境。

    我司的半導體再生回用設備在過濾時原料液從加熱罐中由泵輸送到SiC陶瓷膜組件后，由于膜的內外存在壓差，溶解性的物質或粒徑小于膜孔徑的物質（或溶劑）透過膜進入下一步工序。大分子物質（或固體微粒） 被膜截留并被帶出膜組件并回流到加熱罐。這樣循環工作，隨著濾液不斷流出，截留物的含量便越來越高，最終達到分離除雜的目的。切削液廢液再生回用設備既可將廢切削液處理達標后回收利用，也可將溶解性的物質或回收的廢液濃縮減排，給客戶帶來雙重經濟效益。

碳化硅陶瓷微濾、超濾膜采用高硬度、高強度的碳惰性材料經重結晶在2400℃的高溫下燒結而成。具有以下優點：①極強的化學穩定性；②極高的導熱性；③超低的熱膨脹性；④超強的抗磨性；⑤40%-50%的高空隙率；⑥“0”親角清水性，膜通量是一般膜的5-10倍。碳化硅膜相比普通氧化鋁膜氧化耐受性、化學耐受性都要強，其高親水通量的特征更是讓其在處理各種切削液、乳化液又較為明顯的優勢，使其在使用過程中更易清洗，不易堵塞。